SK하이닉스, AI용 CPO 기술 로드맵 제시…메모리까지 광 연결

AI 요약

SK하이닉스는 글로벌 연구진과 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 CPO(Co-Packaged Optics) 기술의 발전 방향을 정리한 논문을 네이처 일렉트로닉스에 게재했다고 20일 밝혔다; 교신저자로는 SK하이닉스 홍승훈 AI 인프라 팀장과 미국 버지니아대학교 이규상 교수가 참여했으며 UIUC·NTU·MIT·연세대 연구진도 공동 참여했다. 논문은 프로세서에 광 송수신기를 가까이 집적해 전기 신호 이동 거리를 줄이는 CPO 개념과 노드당 100Tb/s 이상, 1pJ/bit 미만의 에너지, 칩 간 지연 10ns 미만 등의 기술 목표, 2D→2.5D 인터포저→3D 이종집적의 발전 경로 및 메모리까지 광 연결을 확장해 여러 가속기가 대규모 메모리 풀을 공유하는 구상을 제시했다. 연구진은 광소자 집적·수율·원가·냉각·신뢰성 등 해결과제가 남아 있다고 지적했으며 SK하이닉스는 고객 및 산업 파트너와의 협력을 확대해 메모리와 광 인터커넥트를 결합한 차세대 AI 인프라 기술을 구체화할 계획이라고 밝혔다.