엔비디아 GPU부터 구글 TPU까지…AI 학습 가속기 패권 경쟁 격화

AI 요약

YH리서치는 17일 발표한 보고서에서 글로벌 클라우드 AI 학습 가속기 칩 시장이 2025년 약 1785억 달러에서 2026년 약 2860억 달러로 확대되고 2032년에는 약 7919억 1100만 달러에 이를 것으로 전망했으며, 2026년부터 2032년까지 연평균성장률(CAGR)은 약 18.5%로 예상된다고 밝혔습니다. 수요 확대는 대규모 기초 모델의 지속적 대형화, 학습 데이터 증가, 강화학습 및 합성데이터 처리 확대, 모델 업데이트 주기 단축과 소버린 AI 인프라 구축 등이며 경쟁 기준은 단일 칩 최고 성능에서 연산·메모리·네트워크·전력·냉각·소프트웨어를 통합한 랙 스케일 시스템 중심으로 이동하고 있습니다. 엔비디아가 블랙웰 울트라·베라 루빈, NVLink·NVSwitch·CUDA와 랙 스케일 공급 역량을 바탕으로 선두를 형성하고 AMD 인스팅트·ROCm, 구글 TPU·AWS Trainium·마이크로소프트 Maia 등 하이퍼스케일러 자체 ASIC과 인텔 가우디, 화웨이 어센드 등 다수 업체가 추격하는 가운데 북미·중국·유럽·중동이 AI 인프라 투자 중심지로 부상하고 한국과 일본은 메모리·첨단 소재·반도체 장비 분야에서 강점을 보유���고 있습니다.