SK하이닉스, 차세대 AI 연결기술 '네이처 일렉트로닉스' 게재

AI 요약

SK하이닉스는 홍승훈 AI 인프라 팀장과 이규상 버지니아대 교수 등을 비롯해 미국 일리노이대 어바나-샴페인, MIT, 난양공대, 연세대 연구진과 함께 차세대 AI 인프라 핵심 기술인 CPO 연구 논문을 세계적 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재했다고 20일 밝혔다. CPO는 반도체 칩과 칩 사이를 전기 신호 대신 빛으로 연결해 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 높이는 기술로, 연구진은 생성형 AI 확산으로 수천 개의 GPU가 연결된 대규모 AI 데이터센터에서 발생하는 데이터 이동 병목 문제 해결을 위해 프로세서와 메모리를 광으로 연결하는 ‘옵틱스 중심 아키텍처’를 차세대 AI 인프라 발전 방향으로 제시했다. 이규상 교수는 저전력 광소자 집적, 일관성 프로토콜, 신뢰성 기술 등 풀어야 할 과제가 많지만 핵심은 메모리 소자와 컨트롤러, 광소자, 패키지를 하나의 시스템으로 공동설계하는 것이라며 SK하이닉스와의 협력이 의미가 있다고 밝혔다.