‘빛’으로 데이터 이동…SK하이닉스, ‘CPO’로 AI 병목 뚫는다

AI 요약

20일 SK하이닉스에 따르면 회사는 글로벌 연구진과 함께 AI·HPC용 차세대 광 인터커넥트 기술 CPO의 발전 방향을 담은 논문을 국제학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재했습니다. 논문은 광 송수신기 TRx를 프로세서와 한 패키지에 집적해 구리 배선의 대역폭·전력 한계를 빛으로 대체하는 CPO를 제시하며 노드당 100Tb/s 이상의 대역폭, 1pJ/bit 미만의 에너지 소비, 10ns 미만의 칩 간 지연시간을 기술 목표로 제시했습니다. 패키징을 2D에서 2.5D 인터포저·3D 이종 집적으로 발전시키고 궁극적으로 광 인터포저로 메모리와 프로세서를 직접 연결하는 옵틱스 중심 아키텍처로 여러 가속기가 하나의 메모리 풀을 공유하도록 하는 공동 설계(Co-design)를 강조했습니다.