AI 첨단 패키징 시장, 1000억 달러 돌파... K-메모리, 후공정 팹 진검승부

AI 요약

글로벌 첨단 반도체 패키징 시장이 AI 수요 급증으로 1000억 달러 규모에 진입했으며 연산 칩과 메모리를 잇는 적층 기술 제약(후공정 병목) 해결이 투자 최우선 과제로 부상했다고 BCC리서치는 발표했습니다. 미국 반도체법으로 4500억 달러 규모의 민간 투자가 유입돼 TSMC의 애리조나 공장(650억 달러 이상)과 SK하이닉스의 인디애나 HBM 패키징 공장(38억7000만 달러, 연방 보조금 4억5800만 달러) 등 대형 팹과 패키징 투자가 확정됐고, 아시아·태평양의 패키징 역량은 2년 내 4배로 확대되는 등 각국의 설비 내재화 경쟁과 중복 투자가 자본 부담을 키웠습니다.