반도체 패키징 전문가, “AI 인프라 최대 병목은 '열'…AI로 해결해야” 한 목소리

AI 요약

해동과학문화재단 주최·한국마이크로전자패키징학회 주관으로 20일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 2026 해동 패키징 기술 포럼에서 학계 전문가들은 AI 인프라 병목으로 발열을 지목하며 3차원 적층 메모리(HBM·HBF·HBS) 확산이 열관리 문제를 악화한다고 진단했습니다. 전문가들은 발열과 전력 소모를 줄이기 위한 방법론으로 AI 기반 설계 자동화(예: HBM 디자인 AI 에이전트)와 디지털 트윈, 공동패키징광학(CPO)·시스템·기술 공동 최적화(STCO) 및 물리정보신경망(PINN)과 심층 강화학습 결합을 통한 기판 휨·전력공급망(PDN) 자율 설계·최적화를 제시했습니다.