구리선 대신 빛으로 연결 … AI데이터센터 병목 없앤다

AI 요약

SK하이닉스가 공동패키징광학(CPO) 로드맵을 담은 논문을 국제 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재했다고 20일 밝혔습니다. 논문은 CPO 적용 범위를 메모리 인터페이스까지 확장해 광 인터포저로 메모리와 프로세서를 직접 연결하는 옵틱스 중심 아키텍처를 제안하고, 기존의 구리선 대신 광통신으로 메모리와 GPU를 연결한다고 설명했습니다. 이 구조를 통해 데이터 이동 효율을 극대화하고 여러 가속기가 거대한 메모리 풀을 공유해 시스템 수준의 데이터 이동을 유연하게 설계하며 AI 모델의 대형화에 대응할 수 있다고 밝혔습니다.