LG화학, '세미콘 타이완 2026' 참가…AI 반도체 첨단 소재 선봬

AI 요약

LG화학은 오는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재 솔루션을 선보인다고 26일 밝혔습니다. 난강전시센터 2관 4층 부스의 Advanced Package Zone에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR), 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션 및 미세 공정용 박리액 등을, Power Package Zone에서는 전도성 소결 페이스트, 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 등 전력반도체용 소재를 전시합니다. LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과 접점을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴해 반도체 소재 사업의 성장 동력을 확보할 계획입니다.