SK하이닉스, 델 포럼서 AI 메모리 총망라…HBM4·eSSD 등 공개

AI 요약

SK하이닉스는 서울 강남구 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2026'(DTF 2026)에 참가해 HBM4(6세대)를 비롯해 HBM4E(7세대), AI 서버용 D램, 기업용 eSSD, 클라이언트용 SSD 등 AI 인프라에 최적화된 메모리 제품군을 공개했습니다. 행사에서는 서버 랙 형태 전시장에 HBM4 웨이퍼 실물과 소캠2·3DS RDIMM·RDIMM·CSODIMM 등 다양한 D램 라인업과 액체 냉각 지원 PEB210 E1.S, PS1110 E3.S, 회사 최초 QLC 기반 PS1101 E3.S 등 eSSD를 전시했고 주영표 시스템 아키텍처 담당 부사장이 파트너사 대표 키노트를 맡아 차세대 메모리 기술을 소개했습니다. SK하이닉스는 이번 행사를 통해 델과의 협력 관계를 공고히 하고 주요 글로벌 빅테크와 전략적 파트너십을 확대해 AI 메모리 시장에서 선도적인 입지를 굳혀 나가겠다고 밝혔습니다.