오픈AI 자체 AI칩 '할라페뇨', 엔비디아 GB300 성능 앞섰다

AI 요약

리처드 호 오픈AI 하드웨어 총괄은 2026년 8월 25일 블룸버그 인터뷰에서 오픈AI가 자체 개발한 AI 칩 할라페뇨가 전력당 처리량과 응답속도에서 엔비디아 GB300을 앞섰으며 연내 자사 AI 모델 구동에 투입할 계획이라고 밝혔습니다. 브로드컴과 공동 개발한 할라페뇨는 700와트로 작동하고 추론에 특화됐으며 세미애널리시스는 패키지당 대역폭 15.4TB/s의 HBM4가 탑재됐고 공급사는 삼성전자로 추정된다고 전했습니다. 오픈AI는 아직 엔비디아의 차세대 '베라 루빈'과는 비교 시험을 하지 않았고 2세대 칩의 테이프아웃을 수개월 내 마치고 3세대 칩 개발에도 착수할 계획이라고 밝혔습니다.