오픈AI, 자체 칩 연내 투입…"삼성 HBM4 탑재 추정"

AI 요약

오픈AI는 자체 개발한 AI 칩 할라페뇨가 성능 테스트에서 전력 단위당 처리량과 응답 속도 등 두 지표에서 엔비디아의 GB300을 앞섰다며 연내 자사 AI 모델 구동에 투입할 계획이라고 밝혔습니다. 할라페뇨는 브로드컴과 협력해 개발됐고 700와트의 낮은 전력에서도 우수한 성능을 내며 추론 단계에 특화돼 있으며 엔비디아의 차세대 칩 베라 루빈과는 비교 테스트를 거치지 않았습니다. IT 전문매체 세미애널리시스는 할라페뇨가 패키지당 대역폭 15.4TB/s의 HBM4를 탑재했으며 공급업체는 삼성전자로 추정된다고 전했습니다.