"엔비디아 비켜라"...오픈AI, 삼성 HBM4 품은 자체 AI 칩 연내 투입

AI 요약

오픈AI가 브로드컴과 손잡고 자체 개발한 차세대 인공지능 칩 할라페뇨를 연내 실제 모델 구동에 투입할 계획이라고 밝혔습니다. 오픈AI 하드웨어 총괄은 할라페뇨가 전력당 처리량과 응답 속도 두 가지 핵심 지표에서 엔비디아의 최고 성능 칩을 앞질렀고, 이 칩은 이미 학습을 마친 모델이 사용자의 요청에 응답하고 작업을 처리하는 추론 단계에 특화되어 설계되었다고 강조했습니다. 세미애널리시스는 할라페뇨가 패키지당 15.4TB/s 대역폭의 HBM4 메모리를 탑재했으며 공급업체가 삼성전자인 것으로 추정된다고 보도했고, 700와트의 상대적으로 낮은 전력으로 데이터센터의 전력비와 운영 비용을 낮출 것으로 기대되며 오픈AI는 자체 소형 모델과 딥시크·문샷AI의 타사 모델 테스트에서도 성능 우위를 확인했지만 엔비디아와의 협력은 계속 유지할 방침이라고 밝혔습니다.