삼성, ZHBM 2029년 이후 출시 "메모리가 AI칩 설계 중심"

AI 요약

삼성전자는 AI 연산칩 위에 HBM을 수직으로 쌓아 데이터 전송 속도를 혁신적으로 높인 차세대 zHBM을 2029년 이후 출시할 계획이며, 하이브리드코퍼본딩(HCB) 기술과 메모리·파운드리 통합 역량을 활용해 발열 문제를 해결하고 메모리 중심 컴퓨팅 시장을 선도할 방침입니다. 조상연 삼성전자 미주법인 총괄은 27일(현지시간) 인터뷰에서 현재 1세대 ZHBM의 사양을 적극적으로 정의하고 있으며 zHBM 기반 제품은 2029년 이후 출시될 것으로 예상한다고 밝혔습니다.