삼성 AI·차세대 메모리 특허 1위 올랐지만… 중국은 AI 추론 칩에서 3배 앞서

AI 요약

아나콰는 자체 플랫폼 어클레임IP로 최근 5년간 전 세계 반도체 특허 71만 3755건을 분석해 일반 반도체 특허 출원은 78% 늘어난 반면 AI와 반도체 융합 특허는 114% 급증했다고 밝혔습니다. 삼성전자는 AI 반도체 아키텍처에서 1194건, HBM에서 107건으로 각각 1위를 기록했으며 중국의 정부 산하 기관·국책 연구소·대학들은 AI 추론 칩 특허 5387건을 출원해 삼성(1897건)의 거의 세 배 수준을 보였습니다. 보고서는 엔비디아가 GPU 관련 출원 49건으로 7위, 추론 칩 순위 15위에 머물렀으나 CUDA 중심의 소프트웨어 생태계로 주도권을 유지하고 있고, 미국의 수출 통제가 이어지는 가운데 중국 설계 특허가 양산 수율로 연결되는지와 한국의 차세대 패키징 결합 속도가 향후 관건이라고 지적했습니다.