토스증권, “AI 반도체 주도권, 생태계 전반으로 확장”

AI 요약

토스증권 리서치센터는 이달 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 세미콘 타이완 2026에 참가해 현지 조사를 바탕으로 한 Semicon Taiwan LIVE 보고서를 3일 공개했습니다. 보고서는 첨단 패키징 공정의 플랫폼 전환, 패키징 고도화에 따른 검사·테스트·레이저·소재 장비의 가치 제고, 데이터 전송 속도 향상 및 전력 병목 개선 기술의 부상, 친환경·지능형 공장(스마트·그린 팹)의 설비투자 편입 등 차세대 반도체 시장의 핵심 기술 트렌드 4가지를 제시했습니다. 또한 AI 반도체 공급망의 병목이 단일 공정에 국한되지 않고 생산 라인 전반으로 다변화될 수 있어 시스템 전체의 연산 생산성·운용 효율을 저해하는 제한 요인을 선제적으로 파악하는 분석 역량의 중요성과 반도체 소부장 공급 기업들의 입지 확대를 전망했습니다.