TSMC "AI 칩 수요 폭발 …팹 20개 건설도 역부족"

AI 요약

세계 최대 파운드리 TSMC는 대만에서 13개 팹을 포함해 전 세계에서 약 20개 팹을 건설 중이지만 AI 칩 수요를 감당하지 못하고 있으며 허우융칭 선임 부사장은 반도체 수요가 지난 30년간 볼 수 없는 급증 상황이라고 진단하고 지난 7월 장비 구매 수요가 작년 말 대비 1.9배로 늘었다고 밝혔습니다. 생산능력이 수요를 따라가지 못하는 가운데 심각한 건설 인력난을 최대 난관으로 꼽았고 대만과 미국에서 생산라인에 AI를 도입해 능력을 개선하고 있다고 설명했습니다. 디르크 판터 작센주 경제장관은 TSMC가 70% 지분을 보유한 독일 드레스덴 공장이 2027년께 완공돼 연간 12인치 웨이퍼 48만장을 생산할 예정이라고 밝혔고 허쥔 부사장은 가오슝 바이부산업단지 3헥타르 부지에 반도체 재료·장비 시험·검증 시설을 세울 것이라고 했습니다.