세미파이브, 하이퍼엑셀 AI 추론 가속기 양산 돌입

AI 요약

세미파이브는 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 대규모 양산에 돌입했다고 8일 밝혔다. 이번 양산은 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용해 진행하는 첫 대규모 양산 사례이며 제품은 거대언어모델(LLM) 등 AI 추론에 특화된 500㎟ 이상 대면적 '빅다이(Big Die)' 칩이다. 세미파이브는 프론트엔드 설계·검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 완결형 턴키 솔루션을 제공해 양산을 성공시켰고, 하이퍼엑셀의 서비스 확장에 따른 추가 PO 수주로 양산 물량이 지속 확대될 전망이라고 회사 측은 설명했다.