개발만 하던 AI칩, 대량생산으로…세미파이브 삼성 4나노 첫 양산

AI 요약

세미파이브는 하이퍼엑셀의 데이터센터용 LLM 추론 가속기 베르다의 초도 양산에 들어갔으며 삼성 파운드리의 4나노 공정을 활용한 대규모 양산은 이번이 첫 사례입니다. 베르다는 데이터센터의 반복적 추론 연산에 특화된 칩으로 칩 면적이 500㎟ 이상이며 세미파이브가 설계·검증부터 패키징·테스트·양산 공급까지 전 과정을 맡았습니다. 세미파이브의 올해 상반기 양산 신규 수주액은 423억원으로 지난해 연간 양산 수주액 212억원의 약 두 배이며, 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 증가했고 2분기 수주의 45%는 해외에서 나왔습니다.