슈퍼을 'ASML' 올라탄 삼성…AI시대 차세대 D램 '1위 굳히기' 승부수 - 머니투데이

AI 요약

삼성전자는 ASML과 장비뿐 아니라 포토마스크 개발까지 함께 준비하며 다가올 초미세 공정 경쟁에서 세계 1위 D램 경쟁력을 굳히고 표준을 만드는 단계부터 참여하려 합니다. High NA EUV는 선폭을 13nm에서 8nm 수준으로 낮춰 소자를 최대 1.7배 작게 만들고 밀도를 이론상 최대 2.9배까지 높일 수 있으나 한 번에 새길 수 있는 면적이 절반으로 줄어 기존 6인치(약 15㎝) 포토마스크 대신 12인치(약 30㎝) 포토마스크가 필요합니다. 삼성전자는 2020년 업계 최초로 D램 생산에 EUV를 사용한 데 이어 2028년 고개구율 EUV의 D램 양산 적용에 필요한 기술과 생산 기반을 선제적으로 확보하고 양산 경험을 먼저 확보할 계획입니다.