퀄컴, 아마존과 차세대 AI 데이터센터용 맞춤형 반도체 공동 개발

AI 요약

인공지능 데이터센터(AIDC)의 컴퓨팅 수요 증가에 대응해 퀄컴(Qualcomm)은 현지시간 8일 아마존(Amazon)과 대규모 AIDC를 위한 맞춤형 실리콘을 여러 세대에 걸쳐 개발·확대하는 협력 관계를 발표했습니다. 양사는 AI 추론용 맞춤형 반도체와 데이터센터 내부의 고대역폭 광통신 솔루션(최대 1.6Tbps급 및 향후 세대)을 공동 개발하고 퀄컴의 고속 SerDes와 광 DSP 기술을 활용해 데이터 전송량과 대역폭 요구에 대응할 계획입니다. 퀄컴은 또한 AWS의 AI 인프라(예: 아마존 베드록)를 전자설계자동화(EDA) 작업에 활용해 반도체 설계 주기를 단축하고 맞춤형 실리콘 개발 속도를 높일 방침입니다.