[미국 특징주] 퀄컴, 아마존과 AI칩 동맹…엔비디아에 도전장...주가 10%↑

AI 요약

퀄컴은 8일(현지시간) 아마존웹서비스(AWS)와 여러 제품 세대에 걸친 데이터센터 인프라 협력을 통해 아마존의 AI 데이터센터에 사용될 맞춤형 반도체와 초당 최대 1.6테라비트(Tbps)에 이르는 고속 광연결 기술을 공동 개발한다고 발표했으며 이 소식에 퀄컴 주가는 10% 급등했습니다. 핵심은 AI 추론용 반도체로, 퀄컴은 반도체 설계 과정에서 AWS의 AI 서비스와 인프라를 활용해 제품 개발 기간을 단축하고 스마트폰 중심 사업에서 데이터센터 시장으로 사업을 확장하는 가운데 지난 6월 공개한 데이터센터용 CPU '드래곤플라이 C1000'과 함께 2029 회계연도 데이터센터 사업에서 150억달러 매출 목표를 제시했습니다.