美 퀄컴, 아마존과 손잡고 AI 칩 개발…최대 600억달러 규모

AI 요약

퀄컴은 8일(현지시간) AWS와 다년 협약을 체결해 최대 600억달러 규모로 맞춤형 AI 추론용 반도체를 공동 개발하고 높은 대역폭을 지원하는 초고속 광학 연결 솔루션도 개발하기로 했습니다. 퀄컴은 모바일용 반도체에서 축적한 전력 효율 기술을 활용해 칩 설계를 맡고 AWS는 아마존 베드록 등 AI 인프라를 제공하며, 협약의 하나로 아마존에 주당 161.26달러 고정 행사 가격의 신주인수권을 우선 375만주 부여하되 아마존의 구매액이 향후 10년간 최대 600억달러에 이르면 발행 총량이 2천500만주로 늘어나는 구조입니다. 아마존이 신주인수권을 모두 취득·행사하면 약 40억달러(약 5조4천억원) 규모가 되며, 이 소식에 퀄컴 주가는 장중 한때 9% 이상 급등했다가 오후 2시 1분 현재 전장 대비 2.67% 오른 173.24달러를 기록했습니다.