대당 5,000억 장비에 AI 운명 걸었다… TSMC·삼성·인텔, ASML '하이 NA EUV' 도입

AI 요약

인공지능 시대 고성능·초저전력 반도체 생산을 위해 글로벌 반도체 3사(TSMC·삼성·인텔)가 네덜란드 ASML의 하이 NA EUV로 경쟁이 급속히 집결하고 있으며, 장비 단가는 대당 3억5,000만 유로(약 5,457억 원)에 달해 글로벌 제조사들이 천문학적인 장비 투자를 피할 수 없다는 결론을 내렸습니다. TSMC는 2030년부터 하이 NA EUV를 상용 대량 양산에 투입할 계획이고, 삼성전자는 빠르면 2028년 D램에 적용하겠다고 밝혔으며 인텔은 18A 공정의 특정 층에 이미 장비를 도입해 선제 양산에 돌입했다고 밝혔습니다. TSMC와 ASML은 포토마스크를 기존 6인치에서 12인치로 전환하는 공동 프로젝트를 발표해 2031년 파일럿 라인 구축과 2033년 완전한 대량 양산 체제 가동을 목표로 하고 인텔과 삼성도 이에 동참했습니다.