퀄컴, 아마존과 80조원 AI칩 동맹…'모바일 강자' 데이터센터로 승부수

AI 요약

퀄컴은 8일(현지시간) AWS와 여러 세대에 걸친 맞춤형 AI 추론용 반도체를 공동 개발하는 다년 협약을 체결해 최대 600억달러(약 80조원) 규모의 차세대 AI 칩 시장을 공략한다고 밝혔습니다. 양사는 퀄컴의 전력 효율 칩 설계 역량과 AWS의 AI 인프라(아마존 베드록 등)를 결합하고 초고속 광학 연결 솔루션 개발에도 협력하기로 했으며, 계약에는 AWS의 서버 칩·기술·서비스 구매액에 연동해 퀄컴이 주당 161.26달러 고정 행사가격으로 우선 375만주, 최대 2500만주까지 늘어나는 신주인수권을 부여하는 지분 연계 조건이 포함되어 있습니다. 퀄컴은 스마트폰 중심 사업구조를 탈피해 데이터센터용 저전력 AI 추론칩으로 사업 영역을 확장하며 데이터센터 사업 매출을 2029년까지 150억달러로 확대하는 목표를 제시했습니다.