삼성전기, AI 시대 패키지기판 고도화…2.5D·유리기판 공개

AI 요약

삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에 참가해 2.5D·2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 FCBGA, UTCSP 등 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였습니다. 전시에서는 대면적·고다층 기판의 휨 감소, 고속 신호 전달 및 고밀도 연결 기술, 실리콘 인터포저 없이 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D, 유리기판의 미세 통로 금속 충진 및 정밀 표면가공 기술, UTCSP의 코어리스 초박형 구조와 미세 본드 핑거 기술 등을 소개했습니다. 삼성전기는 자동차용 패키지기판의 신뢰성 확보 기술과 멀티칩 고기능 기판 기술로 경쟁력을 강화하며 주혁 삼성전기 부사장은 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하기 위해 관련 기술을 고도화하겠다고 밝혔습니다.