LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

AI 요약

LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA Show 2026에 참가해 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 선보이고 패키지 서브스트레이트·테이프 서브스트레이트 분야의 제품과 기술을 전시했습니다. 이번에 공개된 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판으로 초미세 회로 구현과 고다층화 기술이 적용되었으며 LG이노텍은 고부가 FC-BGA를 2027년 양산할 목표입니다. 또한 칩 임베딩, 유리기판(2028년 양산 목표), Cu-Post 공법, RF-SiP, FC-CSP, COF·2-Metal COF 및 친환경 스마트 IC 기판 에코노바(ECONOVA) 등 차세대 패키징 기술도 소개했습니다.