삼성전기·LG이노텍, 대면적 AI 기판 경쟁…유리기판도 ‘정조준’

AI 요약

삼성전기와 LG이노텍이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA Show 2026에 참가해 인공지능(AI) 반도체용 차세대 기판 기술로 고부가 패키지기판 시장을 공략한다고 9일 밝혔습니다. 삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 FC-BGA, UTCSP 등과 대면적·고다층 기판의 휨 저감 및 고속 신호·고밀도 연결 기술을 공개하고, LG이노텍은 한 변 100㎜가 넘는 대면적 AI용 FC-BGA와 칩 임베딩 기술, 유리기판(2028년 양산 목표) 등을 선보이며 AI용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산할 계획이라고 밝혔습니다.