LG이노텍, AI 가속기용 고성능 기판 FC-BGA 최초 공개 [KPCA 쇼 2026]

AI 요약

LG이노텍은 9~11일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KPCA 쇼 2026’에서 인공지능(AI) 가속기용 한 변 길이가 100㎜가 넘는 대면적 FC-BGA를 최초로 공개하고 내년 양산을 목표로 하고 있습니다. 전시에서는 가로·세로 85㎜ FC-BGA와 면적이 약 40% 넓은 초대면적 샘플, 기판 내부에 칩을 넣어 신호전달 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 칩 임베딩 기술, 그리고 기판의 휨과 회로 왜곡을 줄이는 유리기판 기술(2028년 양산 예정) 등을 선보였습니다. 한편 LG이노텍 패키지솔루션사업은 올 상반기 매출 9356억원·영업이익 996억원을 기록해 전년 대비 각각 18%, 94% 증가했고 영업이익률은 6.5%에서 10.6%로 상승했으며 회사는 이 사업을 2031년까지 영업이익 1조원 규모로 육성할 방침입니다.