심텍, 차세대 AI 반도체 기판 기술 공개

AI 요약

심텍은 KPCA Show 2026에서 차세대 반도체 기판 및 첨단 패키징 기술을 소개한다고 9일 밝혔습니다. 전시 슬로건을 Interconnecting Intelligence, Powering AI로 정하고 고다층·초박판·초미세·대면적 기판 기술과 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM, 저전력 모듈 LPCAMM, Enterprise SSD Module, CXL Memory Module 등 다양한 제품과 솔루션을 선보일 예정입니다. 심텍은 이번 전시를 통해 차세대 기판 기술과 미래 비전을 고객 및 업계 관계자와 공유하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 강화하겠다고 밝혔습니다.