맞춤형 실리콘부터 1.6T 광 연결까지... 퀄컴-아마존, AI 인프라 동맹

AI 요약

퀄컴은 대규모 인공지능(AI) 데이터센터 인프라 구축을 위해 아마존과 다세대 제품 협력에 나선다고 9일 밝혔습니다. 양사는 AI 추론용 맞춤형 실리콘을 대규모로 구현하고 최대 1.6T 및 차세대 솔루션으로 확장되는 광 연결 솔루션 분야에서 협력하며, 고성능 광 연결에는 퀄컴의 서데스(SerDes) 및 광학 디지털 신호 처리기(DSP) 기술이 활용될 예정입니다. 퀄컴은 칩 설계 주기를 단축하기 위해 전자설계자동화(EDA) 워크로드에 Amazon Bedrock을 포함한 아마존웹서비스(AWS)의 AI 인프라 활용을 확대할 계획입니다.