삼성은 2.5D, LG는 FC-BGA…AI 서버용 ‘기판 전쟁’ 뜨겁다

AI 요약

삼성전기와 LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에 참가해 AI 서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였습니다. 삼성전기는 대면적·고다층 구조와 고밀도 연결을 구현한 2.5D·2.1D 패키지기판을, LG이노텍은 한 변 길이 100mm 이상의 대면적 AI 가속기용 FC-BGA와 칩 임베딩 기술을 공개하며 2027년 고부가 FC-BGA 양산을 목표로 했습니다. 양사는 유리기판 등 차세대 소재 개발 경쟁을 벌이고 있으며, LG이노텍은 유리기판 2028년 양산을 목표로 개발 중이고 올 상반기 패키지솔루션사업에서 매출 9356억원·영업이익 996억원을 기록했고 2031년 영업이익 1조원 목표를 제시했습니다.