SK하이닉스, AI 맞춤형 메모리 키운다…HBM·HBF 조합

AI 요약

SK하이닉스는 AI 시대를 맞아 단순 메모리 공급자를 넘어 AI 시스템 설계 단계부터 참여하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로 전환을 가속화한다고 8일 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 밝혔다. 제조 현장에는 SOP 기반으로 AI가 라인 이상 원인과 대응 방안을 제시하고 사람이 최종 판단하는 체계를 도입하며 자체 AI 플랫폼 '가이아'와 안전 감독 로봇, 고소 작업용 비전언어모델 드론 등을 준비하고 있다고 설명했습니다. 메모리 사업 전략으로는 3D 적층 D램, 고대역폭메모리(HBM), 고대역폭플래시(HBF) 등을 조합하는 풀 스택 AI 메모리와 메모리와 로직을 수직 연결하는 '3D 메모리' 기술을 제시하고 생태계 파트너와 시스템 단계부터 공동 설계하겠다고 발표했습니다.