삼성은 2.5D, LG는 FC-BGA…AI 서버용 ‘기판 전쟁’ 뜨겁다

AI 요약

9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에 삼성전기와 LG이노텍이 각각 2.5D·2.1D 패키지기판과 AI 가속기용 100㎜ 이상 대면적 FC-BGA 등 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보이며 AI 서버용 고성능 반도체 시장을 겨냥했습니다. 삼성전기는 대면적·고다층 기판의 휨을 줄이고 고속 신호 전달을 구현하는 2.5D와 실리콘 인터포저 없이 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D를 소개했고, LG이노텍은 칩 임베딩으로 신호 전달 성능과 전력 손실 저감을 구현한 대면적 FC-BGA를 2027년 양산 목표로 공개했습니다. 두 회사는 유리기판 등 차세대 소재 개발과 자동차·모바일 등 응용처 확대에도 속도를 내고 있으며, LG이노텍 패키지솔루션사업은 상반기 매출 9356억원·영업이익 996억원을 기록하고 2031년 영업이익 1조원 목표를 제시했습니다.