삼성전기·LG이노텍, KPCA쇼서 AI 반도체 기판 기술 자웅

AI 요약

AI 반도체 시장이 급성장하면서 반도체 성능을 뒷받침하는 패키지기판 기술 경쟁이 심화돼 삼성전기와 LG이노텍은 인천 송도컨벤시아에서 11일까지 열리는 KPCA Show 2026에 참가해 차세대 기판 기술을 공개했습니다. 삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 FCBGA, UTCSP 등 5개 품목과 대면적·고다층·초미세회로 관련 휨 저감·고속 신호 전달·고밀도 연결 기술 등을 선보였습니다. LG이노텍은 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 FC-BGA와 초대면적 샘플, 칩 임베딩 기술과 유리기판을 공개했으며 AI 가속기용 FC-BGA는 2027년, 유리기판은 2028년 양산을 목표로 하고 있습니다.