SK하이닉스 미래포럼…AI 시대 ‘맞춤형·3D 메모리’ 해법 찾는다

AI 요약

SK하이닉스가 지난 8일 경기 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 ‘2026 SK하이닉스 미래포럼’에서 인공지능 시대의 메모리 반도체 기술과 사업 전략을 논의했습니다. AI 고도화로 데이터 관리 요구가 늘면서 HBM과 D램, SSD를 조합한 메모리 계층과 칩을 수직으로 쌓는 3D 적층 D램 등이 차세대 경쟁력으로 제시되었습니다. SK하이닉스는 3D 적층 D램·HBM·HBF 등을 AI 작업에 맞게 조합해 고객과 시스템 설계 단계부터 협업하는 ‘풀 스택 AI 메모리’ 전략을 추진하고 자체 가이아(GaiA) 플랫폼으로 팹 운영에 AI를 적용하는 등 제조 혁신을 진행하고 있습니다.