퀄컴, 아마존과 600억달러 차세대 AI칩 동맹…스마트폰 탈피 안간힘

AI 요약

퀄컴은 세계 최대 클라우드 기업 아마존웹서비스(AWS)와 최대 600억 달러 규모의 AI 칩을 다년 협약으로 공동 개발하고 전력 효율성이 높은 고성능 칩과 초고속 광학 연결 솔루션을 함께 개발하기로 합의했다고 8일 밝혔습니다. 퀄컴은 모바일용 반도체의 전력 효율 기술과 칩 설계를 맡고 AWS는 아마존 베드록 등 AI 인프라를 제공하며, 거래에는 아마존의 구매액에 연동해 주당 161.26달러 고정 행사가격의 신주인수권을 우선 375만주 부여하고 향후 구매액이 10년간 최대 600억달러에 이르면 2500만주까지 늘어나는 구조가 포함됐습니다. 퀄컴은 아마존 칩 생산에 따른 매출이 2027회계연도 1분기(9∼12월)부터 발생하기 시작할 것으로 보고 데이터센터 매출을 2029년까지 150억달러로 끌어올리는 것을 목표로 하며, 자사 AI200·AI250 칩은 HBM 대신 LPDDR를 채택해 카드당 768GB 용량을 확보했다고 전했습니다.