SOCAMM 최대 공급사 심텍, 차세대 AI 기판 기술 공개

AI 요약

심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026에서 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 SOCAMM을 비롯해 차세대 저전력 메모리 모듈(LPCAMM), 엔터프라이즈 SSD 모듈, CXL 메모리 모듈 등 반도체 기판 기술을 전시했습니다. 심텍은 SOCAMM용 모듈 PCB와 메모리 반도체용 패키지 기판의 최대 공급사로, 엔비디아 루빈 CPU에는 SOCAMM 8개가 탑재되며 SOCAMM 하나에는 LPDDR 패키지 4개가 탑재되므로 심텍이 SOCAMM 모듈 PCB와 LPDDR 패키지 기판을 모두 공급하고 있습니다. 또한 초박판·초미세 기판, 하이브리드 기판, 스몰 비아·파인 본드 핑거·파인피치 SOP 기술과 바 비아·청크 비아·두꺼운 구리 배선 등 고전력 반도체 방열 성능 향상 기술, 구리 포스트·캐비티 적용 리지드플렉스와 웨터블 플랭크 기판 및 유리기판 관련 선행 연구 내용을 공개하며 차세대 기판 기술과 미래 비전을 공유하겠다고 밝혔습니다.