삼성전기·LG이노텍, AI 가속기용 신기술 공개

AI 요약

삼성전기와 LG이노텍이 인천 연수구 송도컨벤시아에서 11일까지 열리는 ‘2026 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)’에서 AI 부품 신기술을 공개했다고 9일 밝혔습니다. 삼성전기는 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술과 대면적·고다층 기판의 휨을 줄이는 기술, 고속 신호 전달·고밀도 연결 기술 및 유리기판 기술을 소개했습니다. LG이노텍은 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 가로·세로 85㎜ 대면적 기판 및 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 샘플을 공개했으며 내년부터 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 양산할 예정이고 유리기판 기술은 2028년 양산을 목표로 개발 중입니다.