인텔·삼성·TSMC 차세대 EUV 도입…"AI 칩 경쟁 심화"

AI 요약

인텔과 삼성전자, TSMC가 네덜란드 ASML의 차세대 High-NA 극자외선(EUV) 노광장비를 잇따라 도입하면서 인공지능(AI) 컴퓨팅 칩 생산 경쟁이 가열되고 있습니다. 닛케이아시아에 따르면 TSMC는 2030년부터, 삼성전자는 이르면 2028년 도입을 목표로 하고 있고 인텔은 2024년 장비를 인도받아 올해 자사 18A 공정의 일부 레이어에 사용하기 시작했습니다. High-NA EUV는 더 미세한 패턴과 회로 설계를 구현해 더 강력하고 에너지 효율적인 칩 생산을 가능하게 하며, 장비 가격은 최대 3억5천만 유로에 달하고 SMIC 등 중국 업체들은 미국·네덜란드의 수출 규제로 해당 장비를 구매할 수 없습니다.