[KPCA SHOW 2026] LG이노텍, 내년 AI 가속기용 FC-BGA 양산 '잰걸음'

AI 요약

LG이노텍이 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개하고 KPCA show 2026(9일부터 11일까지, 인천 송도 컨벤시아)에서 한 변 길이가 100mm를 넘는 초대형 기판과 가로·세로 85mm 제품 및 면적을 약 40% 키운 초대면적 FC-BGA 샘플을 선보였으며 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산할 계획입니다. 기판 내부에 칩을 삽입하는 칩 임베딩, 유리기판(2028년 유리기판 양산 목표), RF-SiP·FC-CSP, 솔더볼 간격을 약 20% 수준까지 줄이고 열전도율이 납보다 7배 이상 높은 구리를 활용한 Cu-Post 공법 등 차세대 패키징 기술도 공개했습니다. 패키지솔루션사업은 올해 상반기 매출 9356억원, 영업이익 996억원으로 전년 동기 대비 각각 18%, 94% 증가했고 LG이노텍은 패키지솔루션사업부 매출을 2030년까지 3조원 이상으로, 2031년에는 영업이익 1조원 수준으로 육성하는 목표를 제시했습니다.