‘AI 반도체 초격차' 이어간다…삼성전자, 美·日·유럽 동맹 확장

AI 요약

삼성전자가 미국·일본·유럽을 잇는 인공지능(AI) 반도체 동맹 구축에 속도를 내며 AI 모델, 첨단 노광장비, 소재·부품·장비, 파운드리 등 분야에서 글로벌 기업들과 협력과 투자를 확대하고 있습니다. 유럽에서는 프랑스 미스트랄AI의 30억유로(약 4조6840억원) 시리즈 D 투자 유치를 주도하고 반도체 특화 AI 모델을 공동 개발하기로 했으며 ASML 주도의 12인치 포토마스크 공동 개발 협의체에 합류해 2028년 High NA EUV 도입을 목표로 하고 있습니다. 미국에서는 SK하이닉스와 함께 앤트로픽의 시리즈 H에 전략적 인프라 파트너로 참여하고 텍사스 테일러 파운드리 공장과 테일러 2공장 착공을 준비하고 있으며 일본에서는 50여 개 기업과 요코하마에 400억엔 규모 첨단 패키징 R&D 거점을 마련하고 스타트업 투자용 SVIC 82호에 4950억원을 출자하기로 했습니다.