퀄컴-아마존 AI 데이터센터 협력…80조원 규모

AI 요약

퀄컴은 8일(현지시간) 아마존과 차세대 AI 데이터센터 인프라 구축을 위해 AWS의 대규모 AI 추론 처리를 위한 비용 효율적인 맞춤형 ASIC 공급과 제품 협력을 시작했다고 발표했습니다. 양사는 초당 1.6테라비트(Tbps)를 목표로 고성능 광통신 솔루션을 공동 설계하고 퀄컴의 SerDes와 광학 DSP 기술을 투입할 예정이며, 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO는 이 협력이 향후 최대 600억달러(약 80조5140억원)의 잠재 매출 기회를 가져올 것이라고 밝혔고 아마존은 이미 15% 분량의 신주인수권과 초기 제품 물량 약 90억달러를 확보했다고 전했습니다. 퀄컴은 아마존으로부터 구매 주문을 받아 칩 생산에 돌입했으며 해당 칩 매출은 올해 12월부터 실적에 반영될 예정이고 반도체 설계 주기 단축을 위해 아마존 베드록을 EDA에 추가로 활용한다고 밝혔으며 이 ASIC은 드래곤플라이 제품군에 속합니다.