퀄컴, 아마존과 80조원 차세대 AI칩 동맹...5.4조원 신주인수권도

AI 요약

퀄컴이 아마존웹서비스(AWS)와 다년 협약을 맺고 현지 시간 8일 최대 600억 달러(약 80조 원) 규모의 인공지능(AI) 칩을 공동 개발한다고 밝혔습니다. 퀄컴은 전력 효율 기술과 칩 설계를 맡고 AWS는 아마존 베드록 등 AI 인프라를 제공하며 초고속 광학 연결 솔루션 개발에도 협력하기로 했고, 퀄컴은 아마존의 서버 칩·기술·서비스 구매액에 연동해 주당 161.26달러 고정 행사 가격의 보통주 신주인수권을 우선 375만 주 부여하고 향후 아마존의 구매액이 10년간 최대 600억 달러에 이르면 발행 총량이 2천500만 주까지 늘어나며 아마존이 이를 모두 행사할 경우 약 40억 달러(약 5조 4천억 원) 규모가 됩니다. 퀄컴은 모바일용 칩 분야에서의 입지 약화에 대응해 전력 효율 기술을 바탕으로 AI 인프라 분야로 사업을 다각화해 데이터센터 매출을 2029년까지 150억 달러로 끌어올리겠다는 계획을 제시했습니다.