[KPCA쇼 2026]기판이 AI 병목 됐다…화두는 '대면적·유리'

AI 요약

9일 한국PCB&반도체패키징산업협회와 인천광역시 주최로 인천 송도컨벤시아에서 열린 제23회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)의 최대 화두는 인공지능(AI)으로, 업계 관심은 대면적 기판·유리코어·패널레벨패키징(PLP·FOPLP)·공동패키징광학(CPO) 등으로 옮겨가며 더 크고 더 평탄하며 더 빨리 양산할 수 있는지가 주요 질문으로 제기되었습니다. LG이노텍은 한 변 길이가 100㎜가 넘는 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 선보였고 양산 목표 시점은 2027년이며 기판 면적 확대에 따른 휨 문제 해결을 위해 회로 구조와 층별 구리 비율 등을 시뮬레이션으로 검증하고 있다고 밝혔습니다. 삼성전기는 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 전면에 내세웠으며, AI 가속기용 기판은 과거 소형(한 변 40mm, 12층, 플립칩 범프 1만개)보다 커져 120x150mm, 40층, 플립칩 범프 50만개 수준으로 확대되었고 삼성전기는 2020년부터 서버용 대면적 기판을 공급해 왔다고 설명했습니다.