퀄컴, 아마존과 AI 칩 동맹…데이터센터 시장 본격 공략

AI 요약

퀄컴이 8일(현지 시간) 아마존과 협력해 AI 데이터센터용 추론에 특화된 맞춤형 반도체와 초당 최대 1.6테라비트 속도의 광 연결 부품을 다세대에 걸쳐 공동 개발하기로 했다고 발표했습니다. 퀄컴은 아마존에 약 40억 달러 상당의 신주인수권을 부여했으며 아마존은 주당 161.26달러에 퀄컴 보통주 최대 2,500만 주를 매입할 수 있고 매수권은 최대 600억 달러 규모의 퀄컴 서버 칩·기타 기술 구매 실적에 따라 단계적으로 행사 가능하며 만기일은 2036년 9월3일입니다. 이번 협력은 퀄컴이 스마트폰 의존도를 낮추고 데이터센터 시장으로 사업을 확대하는 가운데 이뤄진 것으로, 퀄컴은 2029 회계연도 비휴대폰 부문 매출 목표를 약 400억 달러로 제시했습니다.