[중국 특징주] '화공과기', AI 연산용 고속 광인터커넥트 제품군 공개

AI 요약

화공과기(HGTECH 000988.SZ)는 제27회 중국 국제 광전자 박람회(2025 CIOE)에서 AI 스마트 컴퓨팅 센터와 차세대 통신 인프라를 겨냥한 고속 광인터커넥트 제품을 전시하고, 여러 핵심 제품의 실제 장비를 활용한 동적 시연으로 제품 성능·신호 무결성·엔지니어링 적용 가능성을 검증했다고 관계자가 설명했습니다. 전시 품목에는 DSP를 제거한 실리콘 포토닉스 구조와 32채널 212.5G PAM4 전기 인터페이스로 IEEE 802.3dj·CMIS5.3을 지원하는 6.4T NPO 근접 패키징 광엔진, 단일 모듈 대역폭 12.8Tbps에 액체냉각을 통합해 랙 대역폭 밀도를 1.6T 대비 4배로 높인 XPO 초고밀도 플러그형 광모듈, 마이크로링 변조 일체형 칩·TGV 유리 기판 2.5D 패키징·양자점 광주파수 빗 레이저 칩을 적용한 3.2T CPO 광엔진 및 3.2T 플러그형 광모듈 등이 포함됐습니다. 글로벌 시장조사업체 라이트 카운팅은 2030년까지 NPO/CPO가 데이터센터 통신 시장에서 25% 이상의 점유율을 차지할 것으로 전망했으며, 2026~2028년 증가분은 NPO가 주류가 될 것으로 예상했습니다.