오픈AI 'AI칩 브레인' 삼성 온다…30일 삼성 AI포럼 기조연설

AI 요약

오픈AI의 인공지능 반도체·하드웨어 전략을 총괄하는 리처드 호 부사장이 오는 30일 서울 삼성전자 서초사옥에서 열리는 삼성 AI 포럼 2026에 참석해 오프닝 기조연설을 맡습니다. 포럼에서는 오픈AI의 자체 AI칩 개발 경험이 공유되며, 오픈AI는 삼성전자와 개발 중인 차세대 칩의 공동 연구·생산에서 상당한 진전을 이뤘다고 밝혔고 삼성전자는 오픈AI의 대규모 AI 인프라 프로젝트 스타게이트에 메모리를 공급하기 위한 협력도 진행 중입니다.