[패키징 발전 정책 포럼]“AI 투자 1.1조달러 돌파…기판 생산 부하 2.5배 급증”

AI 요약

10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 포럼에서 노근창 세미콘리서치랩 대표는 AI 반도체 성능 고도화로 GPU와 AI ASIC의 대형화·고다층화가 진행되면서 패키징 기판 공급 부담과 생산 부하가 2.5배 이상 증가할 것이라고 발표했으며, 생성형·에이전틱 AI 수요로 AI 데이터센터 투자가 2026년에 1조1000억달러를 상회할 것으로 예상된다고 설명했습니다. 그는 오픈AI·앤트로픽·xAI 등 신규 AI 사업자들의 대규모 인프라 투자(예: xAI의 GPU 100만개 확보 시도와 200억달러 규모 시리즈E, 앤트로픽의 500억달러 투자 계획, 오픈AI의 텍사스 투자 등)가 이를 뒷받침한다고 분석했습니다. 이비덴 로드맵상 기판 크기는 2025년 80×80㎜에서 2030년 이후 130×130㎜ 이상으로 확대되고, 엔비디아 제품의 기판 회로층은 호퍼 12~14층에서 블랙웰 14~18층·루빈 20층 이상으로 늘어나며 SAP 생산 부하는 2024년 1.0에서 2028년 2.5배, 기판 생산 작업량 지수는 100에서 220으로 증가할 전망이라고 진단했습니다.