[중국 특징주] '카이파', AI용 첨단 패키징 역량 확대에 3610억 투자

AI 요약

카이파테크놀로지(深科技·Kaifa Technology 000021.SZ)는 AI 산업의 성장에 대응하기 위해 고급 메모리 칩 패키징·테스트와 첨단 패키징 R&D 역량 확대에 총 18억 위안을 투자할 계획입니다. 전액 출자 자회사 선전 페이톤 테크놀로지(深圳沛頓科技·PAYTON)는 12억 위안을 투자해 기존 패키징·테스트 공정에서 월 9만 장, 2.5D 첨단 패키징에서 월 1만 장의 웨이퍼 처리 능력을 갖춘 생산라인을 구축하고, 6억3000만 위안으로 2.5D 및 3DS 첨단 패키징 R&D 생산라인(각 월 100장)을 건설할 계획입니다. 두 프로젝트는 2028년 12월 완공 및 생산에 들어갈 예정이며, 기존 생산라인의 예상 세전 투자금 회수 기간은 12년을 조금 웃돌고 R&D 생산라인의 투자 효과는 주로 기술 역량 강화와 핵심 연구개발 경쟁력 제고로 나타날 것으로 회사는 밝혔습니다.