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中 AI 칩 제조사, 'HBM 비용 급증'에 제품 가격 줄줄이 인상
2026. 9. 11. 오전 10:24

AI 요약
중국 주요 AI 반도체 기업들이 HBM 조달 비용 폭등으로 AI 가속기 제품 가격을 잇따라 인상했습니다. 화웨이는 4분기 공급 예정인 차세대 AI 가속기 어센드 950DT의 가격을 25만 위안(약 5000만원) 이상으로 책정했고 이는 2개월 전 제시가보다 조건에 따라 20%에서 최대 50%까지 오른 수치이며, 연초 약 6만 위안에 판매되던 어센드 950PR은 최근 8만 위안 이상으로, 어센드 910C는 9만 위안에서 11만 위안 이상으로 각각 상승했습니다. 캠브리콘은 차세대 칩 690(가칭)의 예상 가격을 20~30% 상향 조정했고 메타X와 일루바타르 코어X도 비슷한 폭으로 공급가를 올렸으며, 업계는 HBM 시장의 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 과점과 미국의 대중국 수출 통제가 맞물려 우회 유통망을 통한 프리미엄 부담이 완제품 가격에 전가돼 약 500억 달러(약 67조3000억원) 규모의 중국 AI 칩 시장의 자립 로드맵과 AI 인프라 구축에 병목을 초래할 것으로 보고 있습니다.